창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HR30-165 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HR30-165 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HR30-165 | |
관련 링크 | HR30, HR30-165 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASEMPC-125.000MHZ-T3 | 125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-125.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | KSA812Y-MTF | KSA812Y-MTF KEC SMD or Through Hole | KSA812Y-MTF.pdf | |
![]() | RC229ATF/1-55 | RC229ATF/1-55 ROCKWELL QFP | RC229ATF/1-55.pdf | |
![]() | TSM103AC | TSM103AC ST SOP-8 | TSM103AC.pdf | |
![]() | PS2861H-1-A | PS2861H-1-A NEC SOP-4 | PS2861H-1-A.pdf | |
![]() | ID80C51341 | ID80C51341 INTERSIL DIP | ID80C51341.pdf | |
![]() | KIA7027-AP | KIA7027-AP KEC N A | KIA7027-AP.pdf | |
![]() | FR21-0003 | FR21-0003 MAXIM QFP | FR21-0003.pdf | |
![]() | WL1E108M12020PH180 | WL1E108M12020PH180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1E108M12020PH180.pdf | |
![]() | XTNETC4830GDW | XTNETC4830GDW TI BGA | XTNETC4830GDW.pdf | |
![]() | AGMG2/2-0 | AGMG2/2-0 ALCATEL PLCC | AGMG2/2-0.pdf | |
![]() | DS8884N | DS8884N NS DIP | DS8884N.pdf |