창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HQCEMM3R9BAH6A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Hi-Q High RF Power | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | Hi-Q® | |
| 포장 | 트레이 - 와플 | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 7200V(7.2kV) | |
| 온도 계수 | P90 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3838(9797 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.380" L x 0.380" W(9.65mm x 9.65mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.170"(4.32mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q, 저손실, 초저 ESR, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 24 | |
| 다른 이름 | 478-6735 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HQCEMM3R9BAH6A | |
| 관련 링크 | HQCEMM3R, HQCEMM3R9BAH6A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC3356-T1BQ(R23) | 2SC3356-T1BQ(R23) NEC SMD or Through Hole | 2SC3356-T1BQ(R23).pdf | |
![]() | S25FL016 | S25FL016 SPAN SMD or Through Hole | S25FL016.pdf | |
![]() | SPY0012C-P | SPY0012C-P SUNPLUS SMD or Through Hole | SPY0012C-P.pdf | |
![]() | PR031K5%3W | PR031K5%3W BC SMD or Through Hole | PR031K5%3W.pdf | |
![]() | HWD1117R-2.5 | HWD1117R-2.5 AAC SOT89 | HWD1117R-2.5.pdf | |
![]() | TB2173FTG(O.EB) | TB2173FTG(O.EB) TOSHIBA SMD or Through Hole | TB2173FTG(O.EB).pdf | |
![]() | AME8802UEEVL | AME8802UEEVL AME SMD or Through Hole | AME8802UEEVL.pdf | |
![]() | 592/BCA 8418502CA | 592/BCA 8418502CA S/PHI CDIP14 | 592/BCA 8418502CA.pdf | |
![]() | UTC8127G-AE3-2-R.. | UTC8127G-AE3-2-R.. SOT- UTC | UTC8127G-AE3-2-R...pdf | |
![]() | LAP | LAP ORIGINAL TSSOP | LAP.pdf | |
![]() | MAX810J | MAX810J MAXIM SOT23 | MAX810J.pdf | |
![]() | X60008W | X60008W N/A N A | X60008W.pdf |