창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HQCCWM470GAH6A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Hi-Q Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | Hi-Q® | |
포장 | 트레이 - 와플 | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
온도 계수 | P90 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2325(5864 미터법) | |
크기/치수 | 0.230" L x 0.250" W(5.84mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q, 저손실, 초저 ESR, 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 36 | |
다른 이름 | 478-6671 HQCCWM470GAH6 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HQCCWM470GAH6A | |
관련 링크 | HQCCWM47, HQCCWM470GAH6A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RNCP0603FTD2K74 | RES SMD 2.74K OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD2K74.pdf | |
![]() | TNPW2512750KFHEG | RES SMD 750K OHM 1% 1/2W 2512 | TNPW2512750KFHEG.pdf | |
![]() | 8A9963P | 8A9963P PT DIP | 8A9963P.pdf | |
![]() | 3225 22UH | 3225 22UH TDK/Panasonic 3225 | 3225 22UH.pdf | |
![]() | TIP33B | TIP33B TI TO-3P | TIP33B.pdf | |
![]() | ATMEL24C128 | ATMEL24C128 ATMEL DIP8 | ATMEL24C128.pdf | |
![]() | MMSZ5234B7 | MMSZ5234B7 GENERALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | MMSZ5234B7.pdf | |
![]() | S-8358B33MC-NQS | S-8358B33MC-NQS ORIGINAL SOT23 | S-8358B33MC-NQS.pdf | |
![]() | RC5051MT_F006 | RC5051MT_F006 Fairchild SMD or Through Hole | RC5051MT_F006.pdf | |
![]() | HZS30-2LTD-E | HZS30-2LTD-E RENESAS SMD or Through Hole | HZS30-2LTD-E.pdf | |
![]() | IBM13N4649JCD10T/IBM0316809C | IBM13N4649JCD10T/IBM0316809C IBM DIMM | IBM13N4649JCD10T/IBM0316809C.pdf | |
![]() | Y15 | Y15 ON SMD or Through Hole | Y15.pdf |