창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HQCCWM271GAH6A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Hi-Q Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | Hi-Q® | |
| 포장 | 트레이 - 와플 | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | P90 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2325(5864 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.230" L x 0.250" W(5.84mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q, 저손실, 초저 ESR, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 478-6682 HQCCWM271GAH6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HQCCWM271GAH6A | |
| 관련 링크 | HQCCWM27, HQCCWM271GAH6A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0AGC005.V | FUSE GLASS 5A 32VAC/VDC 3AB 3AG | 0AGC005.V.pdf | |
![]() | 333SURD/S530-A3 | 333SURD/S530-A3 EVERLIGHT ORIGINAL | 333SURD/S530-A3.pdf | |
![]() | HY825DC256160CE-6 | HY825DC256160CE-6 QIMONPA TSSOP | HY825DC256160CE-6.pdf | |
![]() | SD46/49 | SD46/49 SPS CAN5 | SD46/49.pdf | |
![]() | 50YK0.1M5X11 | 50YK0.1M5X11 RUBYCON DIP | 50YK0.1M5X11.pdf | |
![]() | 74S38J | 74S38J CHINA SMD or Through Hole | 74S38J.pdf | |
![]() | 1A-300 | 1A-300 EVEN SMD | 1A-300.pdf | |
![]() | FSP3306CAD | FSP3306CAD FSP SOT-23-6L | FSP3306CAD.pdf | |
![]() | SM3016A-FAMS | SM3016A-FAMS SHMC DIP 20 | SM3016A-FAMS.pdf | |
![]() | SSM3K15FS(TE85L.F) | SSM3K15FS(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K15FS(TE85L.F).pdf | |
![]() | HEF4007BDB | HEF4007BDB PHI CDIP | HEF4007BDB.pdf |