창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HQCCWM181GAH6A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Hi-Q Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | Hi-Q® | |
| 포장 | 트레이 - 와플 | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | P90 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2325(5864 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.230" L x 0.250" W(5.84mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q, 저손실, 초저 ESR, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 478-6680 HQCCWM181GAH6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HQCCWM181GAH6A | |
| 관련 링크 | HQCCWM18, HQCCWM181GAH6A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC735-35.46895 | 35.46895MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC735-35.46895.pdf | |
![]() | MAX251ESD+T | MAX251ESD+T MAXIM SOP14 | MAX251ESD+T.pdf | |
![]() | D61211GM-104 | D61211GM-104 NEC QFP | D61211GM-104.pdf | |
![]() | 27L41 | 27L41 ORIGINAL NA | 27L41.pdf | |
![]() | CR16MER6 | CR16MER6 ORIGINAL PLCC | CR16MER6.pdf | |
![]() | 0805/106K/16V | 0805/106K/16V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/106K/16V.pdf | |
![]() | 74LV474D | 74LV474D PHILIPS SOP | 74LV474D.pdf | |
![]() | NJM2901M/V | NJM2901M/V JRC SMD or Through Hole | NJM2901M/V.pdf | |
![]() | C0603C0G1E120JT000F | C0603C0G1E120JT000F TDK SMD | C0603C0G1E120JT000F.pdf | |
![]() | TL811CN | TL811CN TI DIP | TL811CN.pdf | |
![]() | US3A-13 | US3A-13 VISHAY DO214AB | US3A-13.pdf | |
![]() | HIN202ECBNZ-TTR | HIN202ECBNZ-TTR INTERSIL SMD or Through Hole | HIN202ECBNZ-TTR.pdf |