창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HQCCAM561GAH6A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Hi-Q Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | Hi-Q® | |
| 포장 | 트레이 - 와플 | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | P90 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2325(5864 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.230" L x 0.250" W(5.84mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q, 저손실, 초저 ESR, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 478-6685 HQCCAM561GAH6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HQCCAM561GAH6A | |
| 관련 링크 | HQCCAM56, HQCCAM561GAH6A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27025ILR | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025ILR.pdf | |
![]() | KTR03EZPJ564 | RES SMD 560K OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ564.pdf | |
![]() | 1XX5-0003 | 1XX5-0003 HP BGA | 1XX5-0003.pdf | |
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![]() | T8、T10、T5 | T8、T10、T5 ORIGINAL SMD or Through Hole | T8、T10、T5.pdf | |
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![]() | IS2C | IS2C ORIGINAL SMD or Through Hole | IS2C.pdf | |
![]() | PMB7725HV1.319 | PMB7725HV1.319 Infineon QFP64 | PMB7725HV1.319.pdf | |
![]() | VRS-CY1JF000JY | VRS-CY1JF000JY KAMAYAOHM SMD or Through Hole | VRS-CY1JF000JY.pdf | |
![]() | GC516 | GC516 ORIGINAL CAN | GC516.pdf | |
![]() | MPD1603-330G | MPD1603-330G DALE DIP16 | MPD1603-330G.pdf | |
![]() | CU1A101MAAANU | CU1A101MAAANU SANYO DIP | CU1A101MAAANU.pdf |