창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HQ 1F3P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HQ 1F3P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HQ 1F3P | |
| 관련 링크 | HQ 1, HQ 1F3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C224M8RACTU | 0.22µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C224M8RACTU.pdf | |
![]() | RP73D2A6K49BTDF | RES SMD 6.49K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A6K49BTDF.pdf | |
![]() | TZB4S100BB10R | TZB4S100BB10R muRata SMD or Through Hole | TZB4S100BB10R.pdf | |
![]() | HBLS0603-10N | HBLS0603-10N ORIGINAL SMD or Through Hole | HBLS0603-10N.pdf | |
![]() | M74LS165AP | M74LS165AP MIT DIP | M74LS165AP.pdf | |
![]() | ESAD25M-04D | ESAD25M-04D FUJI TO-3P | ESAD25M-04D.pdf | |
![]() | DSC-309-B | DSC-309-B NINIGI SMD or Through Hole | DSC-309-B.pdf | |
![]() | 10MCM335MPTER | 10MCM335MPTER NIPPON SMD or Through Hole | 10MCM335MPTER.pdf | |
![]() | 74LV04PW,112 | 74LV04PW,112 NXP SOT23-5 | 74LV04PW,112.pdf | |
![]() | LTD104C11S | LTD104C11S ORIGINAL SMD or Through Hole | LTD104C11S.pdf | |
![]() | MT29F8G08DAAWCA | MT29F8G08DAAWCA MICRON SMD or Through Hole | MT29F8G08DAAWCA.pdf | |
![]() | SEDST23-050S150-11-LF | SEDST23-050S150-11-LF SFI SOT-23 | SEDST23-050S150-11-LF.pdf |