창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HPZ1608D331-R90TF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HPZ1608D331-R90TF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HPZ1608D331-R90TF | |
| 관련 링크 | HPZ1608D33, HPZ1608D331-R90TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C151K2GALTU | 150pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C151K2GALTU.pdf | |
![]() | C931U222MVWDCAWL40 | 2200pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U222MVWDCAWL40.pdf | |
![]() | LD036D225KAB4A | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD036D225KAB4A.pdf | |
![]() | TB-66.667MBD-T | 66.667MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TB-66.667MBD-T.pdf | |
![]() | CMF5517K800BHRE | RES 17.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5517K800BHRE.pdf | |
![]() | TCM809RENB713(J56C) | TCM809RENB713(J56C) MICROCHIP SMD or Through Hole | TCM809RENB713(J56C).pdf | |
![]() | YSS233-K | YSS233-K YAMAHA DIP | YSS233-K.pdf | |
![]() | TC9153AF | TC9153AF TOSHIBA DIP | TC9153AF.pdf | |
![]() | CFM1501S | CFM1501S CINCON SMD or Through Hole | CFM1501S.pdf | |
![]() | ETD34/17/11-3C95 | ETD34/17/11-3C95 FERROX SMD or Through Hole | ETD34/17/11-3C95.pdf | |
![]() | MC3446L | MC3446L MOT DIP | MC3446L.pdf | |
![]() | 93LC56BT-I/SNG | 93LC56BT-I/SNG Microchip SOIC-8 | 93LC56BT-I/SNG.pdf |