창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HPZ1608D221TF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HPZ1608D221TF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HPZ1608D221TF | |
| 관련 링크 | HPZ1608, HPZ1608D221TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 3ABP 7-R | FUSE CERAMIC 7A 250VAC 3AB 3AG | 3ABP 7-R.pdf | |
![]() | DSC1103CI5-050.0000 | 50MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103CI5-050.0000.pdf | |
![]() | CRCW1210121RFKTA | RES SMD 121 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210121RFKTA.pdf | |
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![]() | 7FLITE09M6 X | 7FLITE09M6 X ST SMD or Through Hole | 7FLITE09M6 X.pdf | |
![]() | BHN3300D | BHN3300D HARRIS SMD or Through Hole | BHN3300D.pdf | |
![]() | MCM6706BJ10R2 | MCM6706BJ10R2 MOTOROLA SOJ | MCM6706BJ10R2.pdf | |
![]() | SMD1210P005 | SMD1210P005 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD1210P005.pdf | |
![]() | EPM9480ARC208-10+ | EPM9480ARC208-10+ ALTERA QFP | EPM9480ARC208-10+.pdf | |
![]() | XR561261-001 | XR561261-001 EXAR DIP | XR561261-001.pdf |