창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HPS0339SMT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HPS0339SMT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HPS0339SMT | |
| 관련 링크 | HPS033, HPS0339SMT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330JXAAC | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330JXAAC.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-86K6 | RES 86.6K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-86K6.pdf | |
![]() | MP2363BN | MP2363BN MP SOP8 | MP2363BN.pdf | |
![]() | SS-44D03 | SS-44D03 DSL SMD or Through Hole | SS-44D03.pdf | |
![]() | DF30FB22DS0.4V81 | DF30FB22DS0.4V81 HIROSE SMD or Through Hole | DF30FB22DS0.4V81.pdf | |
![]() | 24W128J | 24W128J CSI SOP-8 | 24W128J.pdf | |
![]() | D8217A | D8217A INTEL CDIP | D8217A.pdf | |
![]() | R5534ACP | R5534ACP IR DIP | R5534ACP.pdf | |
![]() | HI12005 | HI12005 MICROCHIP NULL | HI12005.pdf | |
![]() | MAX6312UK38D1+ TEL:82766440 | MAX6312UK38D1+ TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6312UK38D1+ TEL:82766440.pdf | |
![]() | 2SD1163A-O | 2SD1163A-O HIT TO-220 | 2SD1163A-O.pdf | |
![]() | ERJ1WRQJ1R0U | ERJ1WRQJ1R0U PAN SMD or Through Hole | ERJ1WRQJ1R0U.pdf |