창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HPMX-2004-TR1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HPMX-2004-TR1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HPMX-2004-TR1G | |
관련 링크 | HPMX-200, HPMX-2004-TR1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839113634 | 130pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.433" L (6.00mm x 11.00mm) | MKP1839113634.pdf | |
![]() | 0456030.ERG | FUSE BOARD MNT 30A 125VAC 72VDC | 0456030.ERG.pdf | |
![]() | BK/GBB-V-20-R | FUSE CERM 20A 250VAC 125BDC 3AB | BK/GBB-V-20-R.pdf | |
![]() | RMCF1206FT412K | RES SMD 412K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT412K.pdf | |
![]() | RN2205(T) | RN2205(T) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2205(T).pdf | |
![]() | M30625MWP-308GP | M30625MWP-308GP MIT QFP | M30625MWP-308GP.pdf | |
![]() | TH3CIP2509BN10/42425610 | TH3CIP2509BN10/42425610 NEC SIMM | TH3CIP2509BN10/42425610.pdf | |
![]() | AK6480BH-E2 | AK6480BH-E2 AKM SMD or Through Hole | AK6480BH-E2.pdf | |
![]() | MAX4163ESA+ | MAX4163ESA+ Maxim SMD or Through Hole | MAX4163ESA+.pdf | |
![]() | 8P4R J 200R | 8P4R J 200R SEI SMD or Through Hole | 8P4R J 200R.pdf | |
![]() | UPD70F3040YGM | UPD70F3040YGM NEC QFP | UPD70F3040YGM.pdf |