창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HPM2300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HPM2300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HPM2300 | |
관련 링크 | HPM2, HPM2300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D240JXCAC | 24pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240JXCAC.pdf | |
![]() | T95X225K035LZAL | 2.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2910 (7227 Metric) 2 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95X225K035LZAL.pdf | |
![]() | CMF55130K00FHEB | RES 130K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55130K00FHEB.pdf | |
![]() | TC538000-L394 | TC538000-L394 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC538000-L394.pdf | |
![]() | VL68C45S38PC | VL68C45S38PC VLSI DIP-40P | VL68C45S38PC.pdf | |
![]() | 13530926 | 13530926 DELPHI con | 13530926.pdf | |
![]() | Nspc822G50TRB2 | Nspc822G50TRB2 NIC ECHU | Nspc822G50TRB2.pdf | |
![]() | NAND512W3A2BN6F | NAND512W3A2BN6F ST TSOP48 | NAND512W3A2BN6F.pdf | |
![]() | QG82915GMS SL8G9 | QG82915GMS SL8G9 INTEL BGA | QG82915GMS SL8G9.pdf | |
![]() | OMIH-SS-105LM | OMIH-SS-105LM Tyco DIP | OMIH-SS-105LM.pdf | |
![]() | DD240KB80-20 | DD240KB80-20 SANREX SMD or Through Hole | DD240KB80-20.pdf |