창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HPH-3.3/70-D48P-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HPH-3.3/70-D48P-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HPH-3.3/70-D48P-C | |
| 관련 링크 | HPH-3.3/70, HPH-3.3/70-D48P-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y223JBAAT4X | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y223JBAAT4X.pdf | |
![]() | ZC419922CGC | ZC419922CGC MOT BGA | ZC419922CGC.pdf | |
![]() | 9L86DM | 9L86DM NSC Call | 9L86DM.pdf | |
![]() | 1SV306(TE85L) | 1SV306(TE85L) TOSHIBA DIODEVA | 1SV306(TE85L).pdf | |
![]() | BF979S | BF979S SIE DQ | BF979S.pdf | |
![]() | HLMP6000021 | HLMP6000021 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HLMP6000021.pdf | |
![]() | CETDK212BJ475KG-L | CETDK212BJ475KG-L ORIGINAL SMD or Through Hole | CETDK212BJ475KG-L.pdf | |
![]() | TDA0470 | TDA0470 ITT DIP | TDA0470.pdf | |
![]() | 1SV279(TPH3.F) | 1SV279(TPH3.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV279(TPH3.F).pdf | |
![]() | PCA9633D16,118 | PCA9633D16,118 NXP SOP-16 | PCA9633D16,118.pdf | |
![]() | PJ3402P1530MR | PJ3402P1530MR PJ SOT23-5 | PJ3402P1530MR.pdf | |
![]() | LBA145STR | LBA145STR CLARE DIPSOP8 | LBA145STR.pdf |