창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HPG3F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HPG3F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HPG3F | |
| 관련 링크 | HPG, HPG3F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC697 | 4µF 450V Aluminum Capacitors Axial, Can 43.47 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | TC697.pdf | |
![]() | 74271111 | Hinged (Snap On), Key Required Free Hanging Ferrite Core 320 Ohm @ 100MHz ID 0.197" Dia (5.00mm) OD 0.933" W x 0.717" H (23.70mm x 18.20mm) Length 1.594" (40.50mm) | 74271111.pdf | |
![]() | RAVF104DJT6R20 | RES ARRAY 4 RES 6.2 OHM 0804 | RAVF104DJT6R20.pdf | |
![]() | MBRA520T3G | MBRA520T3G ON SMD or Through Hole | MBRA520T3G.pdf | |
![]() | U60D10C | U60D10C MOSPEC TO-247-3 | U60D10C.pdf | |
![]() | TDA8750HV/C1 | TDA8750HV/C1 PHIL SMD or Through Hole | TDA8750HV/C1.pdf | |
![]() | VF20M10331K | VF20M10331K AVX DIP | VF20M10331K.pdf | |
![]() | MB3877PFV-G-BND | MB3877PFV-G-BND FUJITSU TSSOP | MB3877PFV-G-BND.pdf | |
![]() | CD1453BE | CD1453BE HARRIS DIP | CD1453BE.pdf | |
![]() | LM2841XMK-ADJL/NOP | LM2841XMK-ADJL/NOP NS/ SOT23-6 | LM2841XMK-ADJL/NOP.pdf | |
![]() | 291G | 291G MICROM SOP- 8 | 291G.pdf | |
![]() | OEC7055A | OEC7055A OEC DIP | OEC7055A.pdf |