창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HPC922B-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HPC922B-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HPC922B-1 | |
| 관련 링크 | HPC92, HPC922B-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055C473K4Z2A | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C473K4Z2A.pdf | |
![]() | RT1206WRB071K13L | RES SMD 1.13KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB071K13L.pdf | |
![]() | ADS1242-1 | ADS1242-1 BB TSSOP16 | ADS1242-1.pdf | |
![]() | 47C837N-U444 | 47C837N-U444 HISENSE DIP | 47C837N-U444.pdf | |
![]() | 432C2SU | 432C2SU ISSI MSOP8 | 432C2SU.pdf | |
![]() | 1827949 | 1827949 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1827949.pdf | |
![]() | 3061A20H1C | 3061A20H1C KINSUN SMD or Through Hole | 3061A20H1C.pdf | |
![]() | 5007972392+ | 5007972392+ MOLEX SMD or Through Hole | 5007972392+.pdf | |
![]() | TM8745A0004C-NBP3 | TM8745A0004C-NBP3 DSP QFP | TM8745A0004C-NBP3.pdf | |
![]() | CL21J335KQFNNNG | CL21J335KQFNNNG SAMSUNG SMD | CL21J335KQFNNNG.pdf |