창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HPC8147 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HPC8147 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HPC8147 | |
관련 링크 | HPC8, HPC8147 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C392K3RALTU | 3900pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C392K3RALTU.pdf | |
![]() | C917U620JZSDAAWL40 | 62pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U620JZSDAAWL40.pdf | |
![]() | SC3326F-102 | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 2.7 Ohm Max Nonstandard | SC3326F-102.pdf | |
![]() | 08051A101J4T2A | 08051A101J4T2A AVX SMD | 08051A101J4T2A.pdf | |
![]() | TC4585BP | TC4585BP TOSHIBA DIP16 | TC4585BP.pdf | |
![]() | LC3664ASLI-12 | LC3664ASLI-12 SANYO DIP-28 | LC3664ASLI-12.pdf | |
![]() | 21S850PFD01L4783 | 21S850PFD01L4783 IBM QFP | 21S850PFD01L4783.pdf | |
![]() | 26-64-4040 | 26-64-4040 Molex SMD or Through Hole | 26-64-4040.pdf | |
![]() | NLB6221 | NLB6221 NLE SMD or Through Hole | NLB6221.pdf | |
![]() | B201209D600TT | B201209D600TT JKMT SMD | B201209D600TT.pdf | |
![]() | MAX944EPD+ | MAX944EPD+ MAXIM DIP | MAX944EPD+.pdf | |
![]() | LM2951ACM-3.3A | LM2951ACM-3.3A NS SOP-8 | LM2951ACM-3.3A.pdf |