창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HPC46083TXR1V30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HPC46083TXR1V30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HPC46083TXR1V30 | |
관련 링크 | HPC46083T, HPC46083TXR1V30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S0402-8N2G1C | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2G1C.pdf | |
![]() | 4108R-2-103LF | RES ARRAY 7 RES 10K OHM 8DIP | 4108R-2-103LF.pdf | |
![]() | RF3315PCBA-410 | RF3315PCBA-410 RFMD SMD or Through Hole | RF3315PCBA-410.pdf | |
![]() | TAJA106M016YNJ | TAJA106M016YNJ ORIGINAL 16V10U A | TAJA106M016YNJ.pdf | |
![]() | HC1-5508B-5 | HC1-5508B-5 HARRIS CDIP | HC1-5508B-5.pdf | |
![]() | 38DHN | 38DHN PHI QFN | 38DHN.pdf | |
![]() | S1010AP | S1010AP copalelectr SMD or Through Hole | S1010AP.pdf | |
![]() | H1307 | H1307 IC SMD or Through Hole | H1307.pdf | |
![]() | 225 OMPAC | 225 OMPAC MOTOROLA BGA | 225 OMPAC.pdf | |
![]() | RC0603 332R | RC0603 332R SYNTON-TECH O603 | RC0603 332R.pdf | |
![]() | 395GN0091IBP3 | 395GN0091IBP3 CONCORDIA SMD or Through Hole | 395GN0091IBP3.pdf | |
![]() | CD12-E2GA222MYNS-J | CD12-E2GA222MYNS-J TDK SMD or Through Hole | CD12-E2GA222MYNS-J.pdf |