창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HPBN39702/1SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HPBN39702/1SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HPBN39702/1SP | |
관련 링크 | HPBN397, HPBN39702/1SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UCR03EWPFSR033 | RES SMD 0.033 OHM 1% 1/4W 0603 | UCR03EWPFSR033.pdf | |
![]() | CRGS0805J3R3 | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/2W 0805 | CRGS0805J3R3.pdf | |
![]() | AZ15GKE | RES 1.5 OHM 5.5W 10% RADIAL | AZ15GKE.pdf | |
![]() | HA12541-5 | HA12541-5 HAR SMD or Through Hole | HA12541-5.pdf | |
![]() | LM1117C-ADJ | LM1117C-ADJ HTC SOT-223 | LM1117C-ADJ.pdf | |
![]() | SQD70BA90 | SQD70BA90 SanRex SMD or Through Hole | SQD70BA90.pdf | |
![]() | MB89625RP-G-369-SH | MB89625RP-G-369-SH FUI DIP | MB89625RP-G-369-SH.pdf | |
![]() | 35V/470UF 10X17 | 35V/470UF 10X17 JWCO SMD or Through Hole | 35V/470UF 10X17.pdf | |
![]() | 74F579N | 74F579N Sig DIP-20 | 74F579N.pdf | |
![]() | 24C32N-SI1.8 | 24C32N-SI1.8 ATMEL SOP8 | 24C32N-SI1.8.pdf | |
![]() | SELT2WE10C | SELT2WE10C SANKEN ROHS | SELT2WE10C.pdf | |
![]() | HS7B-1145RH-Q-F59 | HS7B-1145RH-Q-F59 ORIGINAL INTERSIL | HS7B-1145RH-Q-F59.pdf |