창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HPB8330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HPB8330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HPB8330 | |
| 관련 링크 | HPB8, HPB8330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D106K025EBSS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D106K025EBSS.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-25.000MHZ-AR-E-T3 | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-25.000MHZ-AR-E-T3.pdf | |
![]() | MV25VC33(M)F55 | MV25VC33(M)F55 N/A STOCK | MV25VC33(M)F55.pdf | |
![]() | 2N3891 | 2N3891 POWEREX SMD or Through Hole | 2N3891.pdf | |
![]() | EMPPC603E2BB200K | EMPPC603E2BB200K IBM BGA | EMPPC603E2BB200K.pdf | |
![]() | NVP5000 | NVP5000 NEXTCHIP BGA | NVP5000.pdf | |
![]() | BF775AE-6327 | BF775AE-6327 INFINEON SOT-23 | BF775AE-6327.pdf | |
![]() | TDA3904 | TDA3904 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA3904.pdf | |
![]() | AIC1723-33C | AIC1723-33C AIC SOT23 | AIC1723-33C.pdf | |
![]() | FHW1210IF100FST | FHW1210IF100FST FH SMD | FHW1210IF100FST.pdf | |
![]() | VAT-1 | VAT-1 MINI SMD or Through Hole | VAT-1.pdf | |
![]() | MC1710AG | MC1710AG MOT CAN | MC1710AG.pdf |