창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HPAC97000SID | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HPAC97000SID | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HPAC97000SID | |
관련 링크 | HPAC970, HPAC97000SID 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1825CC683MAT9A | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC683MAT9A.pdf | |
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![]() | PY25811SC | PY25811SC CY SMD or Through Hole | PY25811SC.pdf | |
![]() | M5290P #T | M5290P #T MIT DIP-16P | M5290P #T.pdf | |
![]() | NTK3142PT5G | NTK3142PT5G ON SMD or Through Hole | NTK3142PT5G.pdf | |
![]() | MSA-0270 | MSA-0270 AGILENT SMD or Through Hole | MSA-0270.pdf | |
![]() | ACL3225S-471K-T | ACL3225S-471K-T TDK SMD or Through Hole | ACL3225S-471K-T.pdf | |
![]() | LT1956EGN5TR | LT1956EGN5TR LT SMD or Through Hole | LT1956EGN5TR.pdf | |
![]() | MLF3225C151MT000 | MLF3225C151MT000 TDK CHIPIND | MLF3225C151MT000.pdf | |
![]() | R3504 | R3504 TI TO-220 | R3504.pdf |