창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HP900J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HP900J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HP900J | |
관련 링크 | HP9, HP900J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F40635ALT | 40.61MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635ALT.pdf | ||
HCMA1305-150-R | 15µH Shielded Wirewound Inductor 7.7A 33.4 mOhm Max Nonstandard | HCMA1305-150-R.pdf | ||
2512-272F | 2.7µH Unshielded Inductor 865mA 540 mOhm Max 2-SMD | 2512-272F.pdf | ||
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BNJ | BNJ ORIGINAL QFN | BNJ.pdf | ||
4532GM | 4532GM APM SMD or Through Hole | 4532GM.pdf | ||
NACZ102M25V12.5X14TR13F | NACZ102M25V12.5X14TR13F nic SMD or Through Hole | NACZ102M25V12.5X14TR13F.pdf | ||
VI-J31-EW/F2 | VI-J31-EW/F2 VICOR SMD or Through Hole | VI-J31-EW/F2.pdf | ||
UPD1960C | UPD1960C NEC DIP8 | UPD1960C.pdf | ||
75164 | 75164 ORIGINAL SOP-8 | 75164.pdf | ||
GF810 | GF810 ORIGINAL TO-220AC | GF810.pdf |