창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HP6N138 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HP6N138 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HP6N138 | |
관련 링크 | HP6N, HP6N138 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GCM1555C1H100JA16J | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H100JA16J.pdf | ||
VJ0805D511KXXAJ | 510pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D511KXXAJ.pdf | ||
CAT28F010N-I-12 | CAT28F010N-I-12 CSI SMD or Through Hole | CAT28F010N-I-12.pdf | ||
CYT6217C33M5G | CYT6217C33M5G CYT SOT23-5 | CYT6217C33M5G.pdf | ||
1.5K43CA | 1.5K43CA ML DIP | 1.5K43CA.pdf | ||
DL1L6AA180S | DL1L6AA180S TFTCORP SMD or Through Hole | DL1L6AA180S.pdf | ||
XCV800EBG560 | XCV800EBG560 EXILINX SMD or Through Hole | XCV800EBG560.pdf | ||
1N970BRL | 1N970BRL MOTOROLA SMD or Through Hole | 1N970BRL.pdf | ||
1N4744A/15 | 1N4744A/15 ST DO-41 | 1N4744A/15.pdf | ||
EI419333J | EI419333J AKI QFP80 | EI419333J.pdf | ||
3550 MC005 | 3550 MC005 CET SMD or Through Hole | 3550 MC005.pdf | ||
TC5533P-13 | TC5533P-13 MIT DIP | TC5533P-13.pdf |