창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HP4N25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HP4N25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HP4N25 | |
| 관련 링크 | HP4, HP4N25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C229CAGAC | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C229CAGAC.pdf | |
![]() | CL10C181JB81PND | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C181JB81PND.pdf | |
![]() | 74ALVC16245DGG,518 | 74ALVC16245DGG,518 NXP SMD or Through Hole | 74ALVC16245DGG,518.pdf | |
![]() | UH7843S | UH7843S ORIGINAL SSOP16 | UH7843S.pdf | |
![]() | 1-102396-5 | 1-102396-5 TYCO SMD or Through Hole | 1-102396-5.pdf | |
![]() | LP2950-25-T92-B | LP2950-25-T92-B UTC TO-92 | LP2950-25-T92-B.pdf | |
![]() | C1812C223K5RAC7800 | C1812C223K5RAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1812C223K5RAC7800.pdf | |
![]() | G200-106-B2 | G200-106-B2 NVIDIA BGA | G200-106-B2.pdf | |
![]() | EC22-2R7J-T5 | EC22-2R7J-T5 ORIGINAL SMD or Through Hole | EC22-2R7J-T5.pdf | |
![]() | TDAC-P105KAX-SC1 | TDAC-P105KAX-SC1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDAC-P105KAX-SC1.pdf | |
![]() | TMP87CM48UG-5GV0 | TMP87CM48UG-5GV0 TOSHIBA QFP | TMP87CM48UG-5GV0.pdf | |
![]() | 6-103735-3 | 6-103735-3 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 6-103735-3.pdf |