창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HP466V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HP466V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HP466V | |
관련 링크 | HP4, HP466V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B80K130 | VARISTOR 205V 100KA CHASSIS | B80K130.pdf | |
![]() | APT80GP60J | IGBT 600V 151A 462W SOT227 | APT80GP60J.pdf | |
![]() | SI8220DD-D-IS | 2.5A Gate Driver Capacitive Coupling 5000Vrms 1 Channel 16-SOIC | SI8220DD-D-IS.pdf | |
![]() | CRCW0805562KFKEA | RES SMD 562K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805562KFKEA.pdf | |
![]() | 6.8R±1%0805 | 6.8R±1%0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.8R±1%0805.pdf | |
![]() | 4018B/BEA | 4018B/BEA REI Call | 4018B/BEA.pdf | |
![]() | TLC2274CDR/SOP-14 | TLC2274CDR/SOP-14 TI SMD or Through Hole | TLC2274CDR/SOP-14.pdf | |
![]() | R158D089FNR | R158D089FNR TIS Call | R158D089FNR.pdf | |
![]() | 180USG561M22X30 | 180USG561M22X30 RUBYCON DIP | 180USG561M22X30.pdf | |
![]() | UMH3N TN | UMH3N TN ROHM SOT363 | UMH3N TN.pdf | |
![]() | FSP2132C40AD | FSP2132C40AD LITEON/FOSLINK SMD or Through Hole | FSP2132C40AD.pdf | |
![]() | MST720C-TLF | MST720C-TLF MSTAR SMD or Through Hole | MST720C-TLF.pdf |