창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HP3E2W561MSB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HP3E2W561MSB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 560uF450V85 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HP3E2W561MSB | |
관련 링크 | HP3E2W5, HP3E2W561MSB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C222J5RACTU | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C222J5RACTU.pdf | ||
CSTCV24M0X51Q-R0 | 24MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 5pF ±0.3% -40°C ~ 125°C Surface Mount | CSTCV24M0X51Q-R0.pdf | ||
MCR10EZPJ5R6 | RES SMD 5.6 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ5R6.pdf | ||
MAX6648MUA+T | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8UMAX | MAX6648MUA+T.pdf | ||
CY2212ZC | CY2212ZC CYPRESS SSOP | CY2212ZC.pdf | ||
HY270080-004 | HY270080-004 HY FBGA | HY270080-004.pdf | ||
UPD800356F1-011-KN4-A | UPD800356F1-011-KN4-A NEC BGA | UPD800356F1-011-KN4-A.pdf | ||
05D680 | 05D680 ORIGINAL DIP | 05D680.pdf | ||
UMZ8.2T T106 | UMZ8.2T T106 ROHM SOT-323 | UMZ8.2T T106.pdf | ||
ISR13E3204 | ISR13E3204 ASSEMBLED SMD | ISR13E3204.pdf | ||
78622 | 78622 ORIGINAL SMD or Through Hole | 78622.pdf | ||
X24022ST1 | X24022ST1 XICOR SMD or Through Hole | X24022ST1.pdf |