창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HP3DC2TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HP3DC2TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HP3DC2TR | |
| 관련 링크 | HP3D, HP3DC2TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMM401VNN751MA50T | 750µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 85°C | ESMM401VNN751MA50T.pdf | |
![]() | 16MH710MEFC4X7 | 10µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 16MH710MEFC4X7.pdf | |
![]() | MM74HC32MTCX | MM74HC32MTCX FAIRCHILD TSSOP-14 | MM74HC32MTCX.pdf | |
![]() | SFW13R-1STE1 | SFW13R-1STE1 FCI SMD or Through Hole | SFW13R-1STE1.pdf | |
![]() | 20-100073005 | 20-100073005 ORIGINAL BGA | 20-100073005.pdf | |
![]() | NCP4625HSN30T1G | NCP4625HSN30T1G ON SMD or Through Hole | NCP4625HSN30T1G.pdf | |
![]() | NMV1203DA | NMV1203DA C&D DIP14 | NMV1203DA.pdf | |
![]() | LM358N-E | LM358N-E ST SMD or Through Hole | LM358N-E.pdf | |
![]() | LV5544DEW-100.0M-T250 | LV5544DEW-100.0M-T250 Pletronics SMD or Through Hole | LV5544DEW-100.0M-T250.pdf | |
![]() | OPA4180IPW | OPA4180IPW TI TSSOP-14 | OPA4180IPW.pdf | |
![]() | X810480-002 XBOX360 | X810480-002 XBOX360 Microsof BGA | X810480-002 XBOX360.pdf | |
![]() | CM400E2G-130H | CM400E2G-130H MITSUBISHI Module | CM400E2G-130H.pdf |