창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HP32V221MRZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HP32V221MRZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HP32V221MRZ | |
| 관련 링크 | HP32V2, HP32V221MRZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J1X7S1C685M125AC | 6.8µF 16V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J1X7S1C685M125AC.pdf | |
![]() | K681M10X7RF53H5 | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K681M10X7RF53H5.pdf | |
![]() | 0313.150VXP | FUSE GLASS 150MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.150VXP.pdf | |
![]() | THS9000DR | THS9000DR TI QFN-6 | THS9000DR.pdf | |
![]() | AM2149-45DMB | AM2149-45DMB AMD DIP | AM2149-45DMB.pdf | |
![]() | TLV2772AMDR | TLV2772AMDR TI SOP-8 | TLV2772AMDR.pdf | |
![]() | S913VZP2 | S913VZP2 FREESCAL BGA | S913VZP2.pdf | |
![]() | WT62P1-025-000I | WT62P1-025-000I N/A DIP | WT62P1-025-000I.pdf | |
![]() | P2840BDC | P2840BDC NIKOS SOT-252 | P2840BDC.pdf | |
![]() | KM4132611Q-6 | KM4132611Q-6 SEC QFP | KM4132611Q-6.pdf | |
![]() | 0603X105K100CT | 0603X105K100CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603X105K100CT.pdf | |
![]() | LMZ12001TZADJ | LMZ12001TZADJ NS SMD or Through Hole | LMZ12001TZADJ.pdf |