창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HP32E102MRZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HP32E102MRZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HP32E102MRZ | |
관련 링크 | HP32E1, HP32E102MRZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 173D186X9050Y | 18µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D186X9050Y.pdf | |
![]() | TNPU12062K74BZEN00 | RES SMD 2.74K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12062K74BZEN00.pdf | |
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![]() | OPA542AM | OPA542AM BB TO-3 | OPA542AM.pdf | |
![]() | MD2147H-3/8C | MD2147H-3/8C INTEL CDIP | MD2147H-3/8C.pdf | |
![]() | 450SXG120M25*35 | 450SXG120M25*35 RUBYCON DIP-2 | 450SXG120M25*35.pdf | |
![]() | CL31F106ZOHNNN | CL31F106ZOHNNN SAMSUNG SMD | CL31F106ZOHNNN.pdf | |
![]() | UVX1H4R7MDA | UVX1H4R7MDA NICHICON SMD or Through Hole | UVX1H4R7MDA.pdf | |
![]() | LP38693MP-ADJ | LP38693MP-ADJ NSC SMD or Through Hole | LP38693MP-ADJ.pdf | |
![]() | LXG63VSSN2700M30CE0 | LXG63VSSN2700M30CE0 Chemi-con NA | LXG63VSSN2700M30CE0.pdf |