창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HP32C332MSBS9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HP32C332MSBS9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HP32C332MSBS9 | |
| 관련 링크 | HP32C33, HP32C332MSBS9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330GXPAP | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330GXPAP.pdf | |
![]() | SPM4020T-1R5M-CA | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 4.1A 46.8 mOhm Max Nonstandard | SPM4020T-1R5M-CA.pdf | |
![]() | IS62WV12816BLL-55B | IS62WV12816BLL-55B ISSI SMD or Through Hole | IS62WV12816BLL-55B.pdf | |
![]() | TEF6903H | TEF6903H NXP QFP80 | TEF6903H.pdf | |
![]() | TZP T-81 10B | TZP T-81 10B ROHM DO41 | TZP T-81 10B.pdf | |
![]() | TC064ACN | TC064ACN TI DIP | TC064ACN.pdf | |
![]() | P3002ZA | P3002ZA TECCOR SIP | P3002ZA.pdf | |
![]() | UDZSTE17-12B | UDZSTE17-12B ROHM UMD2 | UDZSTE17-12B.pdf | |
![]() | MBCG61594-604PFUS-G | MBCG61594-604PFUS-G FUJ QFP304 | MBCG61594-604PFUS-G.pdf | |
![]() | LSA0059 | LSA0059 LSI SMD or Through Hole | LSA0059.pdf | |
![]() | MC1GC2561MY1-2LA00 | MC1GC2561MY1-2LA00 SAMSUNG ORIGINAL | MC1GC2561MY1-2LA00.pdf | |
![]() | K4A60DAR | K4A60DAR TOSHIBA TO-220F | K4A60DAR.pdf |