창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HP31J222MCXWPEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HP31J222MCXWPEC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HP31J222MCXWPEC | |
관련 링크 | HP31J222M, HP31J222MCXWPEC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D3R6BXCAJ | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6BXCAJ.pdf | |
![]() | CX2016DB24576D0GPSC1 | 24.576MHz ±15ppm 수정 8pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB24576D0GPSC1.pdf | |
![]() | 352001000 | 352001000 MOLEX SMD or Through Hole | 352001000.pdf | |
![]() | HDAC7541ZACN | HDAC7541ZACN SPT DIP18 | HDAC7541ZACN.pdf | |
![]() | DRV34PA | DRV34PA BB DIP | DRV34PA.pdf | |
![]() | M5.88.212 | M5.88.212 DELTOUR SMD or Through Hole | M5.88.212.pdf | |
![]() | TLP1033A | TLP1033A TOS SOP | TLP1033A.pdf | |
![]() | AS2B-200 OHM-1% | AS2B-200 OHM-1% IRC SMD or Through Hole | AS2B-200 OHM-1%.pdf | |
![]() | MET6686050 | MET6686050 MURR null | MET6686050.pdf | |
![]() | MAX3385ECAP-T(SSOP,2K/RL)D/C00 | MAX3385ECAP-T(SSOP,2K/RL)D/C00 MAX SMD or Through Hole | MAX3385ECAP-T(SSOP,2K/RL)D/C00.pdf | |
![]() | DTD113ZK TEL:82766440 | DTD113ZK TEL:82766440 ROHM SOT23 | DTD113ZK TEL:82766440.pdf | |
![]() | 7E08L-120M | 7E08L-120M SAGAMI 7E08L | 7E08L-120M.pdf |