창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HP31C153MRZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HP31C153MRZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HP31C153MRZ | |
| 관련 링크 | HP31C1, HP31C153MRZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T491A334K035AT | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 15 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T491A334K035AT.pdf | |
![]() | GBB-25-R | FUSE CERM 25A 250VAC 125VDC 3AB | GBB-25-R.pdf | |
![]() | AA1218JK-07200KL | RES SMD 200K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218JK-07200KL.pdf | |
![]() | S-80822CNMC-B8HT2G | S-80822CNMC-B8HT2G SEIKOIC SOT23-5 | S-80822CNMC-B8HT2G.pdf | |
![]() | DSAI110-12E | DSAI110-12E IXYS SMD or Through Hole | DSAI110-12E.pdf | |
![]() | MAX2BCAI | MAX2BCAI MAX SOP | MAX2BCAI.pdf | |
![]() | KIA317S | KIA317S KEC SOT-223 | KIA317S.pdf | |
![]() | TEPSLD0G477M(18)12R | TEPSLD0G477M(18)12R NEC D | TEPSLD0G477M(18)12R.pdf | |
![]() | HEF405IBT | HEF405IBT NXP SOP-16 | HEF405IBT.pdf | |
![]() | E3Z-R61 2M BY OMC | E3Z-R61 2M BY OMC OMRON SMD or Through Hole | E3Z-R61 2M BY OMC.pdf | |
![]() | C372 | C372 QG TO-92 | C372.pdf | |
![]() | HEDS9700C#50 | HEDS9700C#50 HP-AGILENT GAP2--DIP-4 | HEDS9700C#50.pdf |