창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HP2887 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HP2887 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HP2887 | |
| 관련 링크 | HP2, HP2887 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-240-20-18-TR | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-240-20-18-TR.pdf | |
![]() | 3296-W-104 100K | 3296-W-104 100K BOURNS SMD or Through Hole | 3296-W-104 100K.pdf | |
![]() | C1005JB1H221MB | C1005JB1H221MB ORIGINAL SMD or Through Hole | C1005JB1H221MB.pdf | |
![]() | M27W201-80B60L | M27W201-80B60L ST DIP | M27W201-80B60L.pdf | |
![]() | SL6688KGFP1Q | SL6688KGFP1Q PLESSEY QFP-48P | SL6688KGFP1Q.pdf | |
![]() | XC3S1200ETM4FGG400DGQDC | XC3S1200ETM4FGG400DGQDC XILINX BGA | XC3S1200ETM4FGG400DGQDC.pdf | |
![]() | 0805N1R2B101LC | 0805N1R2B101LC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N1R2B101LC.pdf | |
![]() | 4N32.3S | 4N32.3S FAIRCHILD SMD or Through Hole | 4N32.3S.pdf | |
![]() | MCP1700-3302E/TT(CS) | MCP1700-3302E/TT(CS) MICROCHIP SOT23-3P | MCP1700-3302E/TT(CS).pdf | |
![]() | KM736V604AMT-4 | KM736V604AMT-4 SEC TQFP-100 | KM736V604AMT-4.pdf | |
![]() | M68AW511AL70MC | M68AW511AL70MC NSC NULL | M68AW511AL70MC.pdf | |
![]() | CPK-1001-716H | CPK-1001-716H RFMD SMD or Through Hole | CPK-1001-716H.pdf |