창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HP263LV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HP263LV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HP263LV | |
관련 링크 | HP26, HP263LV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 768163393JPTR13 | RES ARRAY 8 RES 39K OHM 16SOIC | 768163393JPTR13.pdf | |
![]() | MB87M4800 | MB87M4800 FUJITSU BGA | MB87M4800.pdf | |
![]() | PS5103IDBRG4 | PS5103IDBRG4 TI SSOP-20 | PS5103IDBRG4.pdf | |
![]() | 614BG-0484GWP3 | 614BG-0484GWP3 TOKO SMD or Through Hole | 614BG-0484GWP3.pdf | |
![]() | SG108 | SG108 LINFINIT CAN | SG108.pdf | |
![]() | CLA61022BW | CLA61022BW KRAI DIP | CLA61022BW.pdf | |
![]() | HFI1008US-R75G | HFI1008US-R75G Bing-ri SMD | HFI1008US-R75G.pdf | |
![]() | 2D18-101 | 2D18-101 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2D18-101.pdf | |
![]() | BPW 2-08-00 | BPW 2-08-00 BIAS SMD or Through Hole | BPW 2-08-00.pdf | |
![]() | G218B | G218B GMT TSSOP-28 | G218B.pdf | |
![]() | MCP663 | MCP663 MICROCHIPIC 6SOT-238SOIC150m | MCP663.pdf |