창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HP2601KS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HP2601KS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HP2601KS | |
관련 링크 | HP26, HP2601KS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K120J15C0GH5TH5 | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K120J15C0GH5TH5.pdf | |
![]() | VJ0603D120FXPAC | 12pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120FXPAC.pdf | |
![]() | 24C02AI/P | 24C02AI/P Microchip DIP-8 | 24C02AI/P.pdf | |
![]() | BU72436KV-E2 TEL:82766440 | BU72436KV-E2 TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | BU72436KV-E2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MCR25JZHF33R0 | MCR25JZHF33R0 ROHM PBF | MCR25JZHF33R0.pdf | |
![]() | TSM-106-01-S-DV | TSM-106-01-S-DV SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-106-01-S-DV.pdf | |
![]() | MSM76V018GS-VIK | MSM76V018GS-VIK OKI QFP | MSM76V018GS-VIK.pdf | |
![]() | EEEFP1C470AP | EEEFP1C470AP PANASONIC SMD | EEEFP1C470AP.pdf | |
![]() | UDZSTE173.0B | UDZSTE173.0B ROHM SOD-323 | UDZSTE173.0B.pdf | |
![]() | A3962SLB-24 | A3962SLB-24 ACER SOP24 | A3962SLB-24.pdf | |
![]() | MP4T802 | MP4T802 M-PULSE SMD or Through Hole | MP4T802.pdf | |
![]() | TF2-3VDC | TF2-3VDC NAIS DIP | TF2-3VDC.pdf |