창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HP211 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HP211 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HP211 | |
관련 링크 | HP2, HP211 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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F930J157KCC | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 700 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | F930J157KCC.pdf | ||
![]() | MBA02040C2324FCT00 | RES 2.32M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2324FCT00.pdf | |
![]() | D17241158 | D17241158 MALAYSIA TSSOP | D17241158.pdf | |
![]() | PTF04BC222Q2N34B0 | PTF04BC222Q2N34B0 MURATA ORIGINAL | PTF04BC222Q2N34B0.pdf | |
![]() | 5474FM | 5474FM NSC SMD or Through Hole | 5474FM.pdf | |
![]() | NFP-3600-N-A3 | NFP-3600-N-A3 NVDIA BGA | NFP-3600-N-A3.pdf | |
![]() | MAX2111CAI | MAX2111CAI MAXIM SMD or Through Hole | MAX2111CAI.pdf | |
![]() | PIC18F25J10 | PIC18F25J10 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F25J10.pdf | |
![]() | BZX284C12,115 | BZX284C12,115 NXP SMD or Through Hole | BZX284C12,115.pdf | |
![]() | SC1808KKX7RSBB102 | SC1808KKX7RSBB102 YAGEO SMD | SC1808KKX7RSBB102.pdf | |
![]() | VSP9427B | VSP9427B MICRONAS QFP | VSP9427B.pdf |