창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HOP200-SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HOP200-SB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HOP200-SB | |
| 관련 링크 | HOP20, HOP200-SB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH2MCN3R3M02L | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 375mA 780 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | LQH2MCN3R3M02L.pdf | |
![]() | D3025 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | D3025.pdf | |
![]() | 7-2176092-6 | RES SMD 4.64K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 7-2176092-6.pdf | |
![]() | RNMF12FTD3K65 | RES 3.65K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTD3K65.pdf | |
![]() | TC5513APL-20 | TC5513APL-20 TOSHIBA DIP18 | TC5513APL-20.pdf | |
![]() | 1812LS-274XJBC | 1812LS-274XJBC ORIGINAL 1812 | 1812LS-274XJBC.pdf | |
![]() | XCV100 TQ144 | XCV100 TQ144 XILINX QFP | XCV100 TQ144.pdf | |
![]() | FP1D1502F | FP1D1502F VISHAY SMD or Through Hole | FP1D1502F.pdf | |
![]() | SL6F7-1600/1M | SL6F7-1600/1M INTEL BGA | SL6F7-1600/1M.pdf | |
![]() | 2EA* | 2EA* ORIGINAL SOT-163 | 2EA*.pdf |