창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HO263A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HO263A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HO263A | |
| 관련 링크 | HO2, HO263A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3601XCKR | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XCKR.pdf | |
![]() | AT1206DRD0780R6L | RES SMD 80.6 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0780R6L.pdf | |
![]() | 27.493MHZ | 27.493MHZ EPSON SMD or Through Hole | 27.493MHZ.pdf | |
![]() | IXFHN100 | IXFHN100 IXYS TO | IXFHN100.pdf | |
![]() | UPD80085F1011 | UPD80085F1011 NEC PBGA | UPD80085F1011.pdf | |
![]() | MT46H32M16LFCK-10L | MT46H32M16LFCK-10L MICRON BGA | MT46H32M16LFCK-10L.pdf | |
![]() | RBV1002 | RBV1002 MICPFS KBJ6 | RBV1002.pdf | |
![]() | GSD1608C-103M | GSD1608C-103M ORIGINAL SMD or Through Hole | GSD1608C-103M.pdf | |
![]() | RK73B3ALTE470J | RK73B3ALTE470J KOA SMD | RK73B3ALTE470J.pdf | |
![]() | SN75177BD | SN75177BD TI SMD or Through Hole | SN75177BD.pdf | |
![]() | 1SV278B(TH8.F) | 1SV278B(TH8.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV278B(TH8.F).pdf | |
![]() | LF355H/883C | LF355H/883C LT DIP8 | LF355H/883C.pdf |