창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HNC-30LX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HNC-30LX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HNC-30LX | |
관련 링크 | HNC-, HNC-30LX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C274M8RACTU | 0.27µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C274M8RACTU.pdf | |
![]() | 22251C474JAT2A | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 22251C474JAT2A.pdf | |
![]() | IRGPC30MD2 | IRGPC30MD2 IR TO-3P | IRGPC30MD2.pdf | |
![]() | RB1-E-DC4.5V | RB1-E-DC4.5V ORIGINAL DIP-4 | RB1-E-DC4.5V.pdf | |
![]() | M306NKFJGP#U3 | M306NKFJGP#U3 RENESA SMD or Through Hole | M306NKFJGP#U3.pdf | |
![]() | NJW1102AF | NJW1102AF JRC QFP | NJW1102AF.pdf | |
![]() | 2SB647/-05+ | 2SB647/-05+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB647/-05+.pdf | |
![]() | DF2160BVT10V | DF2160BVT10V RENESAS NA | DF2160BVT10V.pdf | |
![]() | SBC7-331-941 | SBC7-331-941 SBC DIP | SBC7-331-941.pdf | |
![]() | TLP752F-F | TLP752F-F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP752F-F.pdf | |
![]() | CSBLA400KJ5E-B0 | CSBLA400KJ5E-B0 MURATA ZIP | CSBLA400KJ5E-B0.pdf | |
![]() | LP490023-4.0M | LP490023-4.0M PLETRONICS SMD | LP490023-4.0M.pdf |