창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HNC-200F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HNC-200F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HNC-200F | |
관련 링크 | HNC-, HNC-200F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10C241JB8NNNC | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C241JB8NNNC.pdf | ||
K151J15C0GF5TH5 | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K151J15C0GF5TH5.pdf | ||
VJ1812Y681KBAAT4X | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y681KBAAT4X.pdf | ||
ERA-8AEB1150V | RES SMD 115 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB1150V.pdf | ||
RT0603BRB0733RL | RES SMD 33 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0733RL.pdf | ||
HCGF5A2V471 | HCGF5A2V471 HIT DIP | HCGF5A2V471.pdf | ||
2SC3318 | 2SC3318 FUJI TO-3P | 2SC3318.pdf | ||
K4H510838GLCB3 | K4H510838GLCB3 SAM TSOP2 | K4H510838GLCB3.pdf | ||
CD4097AF | CD4097AF HAR/TI DIP | CD4097AF.pdf | ||
TEA1552T/N1. | TEA1552T/N1. PHILIPS SOP14 | TEA1552T/N1..pdf | ||
74LVC1G08D | 74LVC1G08D TI SOT | 74LVC1G08D.pdf | ||
NT6612H-4012 | NT6612H-4012 NA SMD or Through Hole | NT6612H-4012.pdf |