창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HN66-803R8TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HN66-803R8TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HN66-803R8TR | |
| 관련 링크 | HN66-80, HN66-803R8TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R0DXXAC | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0DXXAC.pdf | |
![]() | 402F26012ILR | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26012ILR.pdf | |
![]() | 402F16011CDT | 16MHz ±10ppm 수정 18pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16011CDT.pdf | |
![]() | PCA82C251N3.112 | PCA82C251N3.112 PHILIPS SMD or Through Hole | PCA82C251N3.112.pdf | |
![]() | IMSA-9637S-40Y | IMSA-9637S-40Y N/A N A | IMSA-9637S-40Y.pdf | |
![]() | 2SK2579 | 2SK2579 FUJI TO3P | 2SK2579.pdf | |
![]() | NT5VS8M16DS-7K | NT5VS8M16DS-7K NANYA TSOP | NT5VS8M16DS-7K.pdf | |
![]() | 776276-1 | 776276-1 TE NA | 776276-1.pdf | |
![]() | MAX182AEPI | MAX182AEPI MAX Call | MAX182AEPI.pdf | |
![]() | TG8205SL | TG8205SL TG SOT23-6L | TG8205SL.pdf | |
![]() | XPC860DCP50C1 | XPC860DCP50C1 MOTOROLA BGA | XPC860DCP50C1.pdf |