창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HN62W454BCPB30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HN62W454BCPB30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HN62W454BCPB30 | |
| 관련 링크 | HN62W454, HN62W454BCPB30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F4474JL | 0.47µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.441" W (18.00mm x 11.20mm) | ECW-F4474JL.pdf | |
![]() | AA0603FR-0720KL | RES SMD 20K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0720KL.pdf | |
![]() | MS4800B-20-0640 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800B-20-0640.pdf | |
![]() | TH05-3T103JT | TH05-3T103JT MITSUBISHI SMD | TH05-3T103JT.pdf | |
![]() | T3888CN | T3888CN XP DIP18 | T3888CN.pdf | |
![]() | MSC1210Y5PAGT-ND | MSC1210Y5PAGT-ND TI TQFP64 | MSC1210Y5PAGT-ND.pdf | |
![]() | 9413IB-0192 | 9413IB-0192 GI DIP24 | 9413IB-0192.pdf | |
![]() | 74ACT244PWR | 74ACT244PWR TI TSSOP | 74ACT244PWR.pdf | |
![]() | 70V06L25J8 | 70V06L25J8 IDT SMD or Through Hole | 70V06L25J8.pdf | |
![]() | PI5C3302TX(XHZ) | PI5C3302TX(XHZ) PERICOM SOT153 | PI5C3302TX(XHZ).pdf | |
![]() | K9F2G08U0C-SIB0 | K9F2G08U0C-SIB0 SAMSUNG TSSOP | K9F2G08U0C-SIB0.pdf | |
![]() | SN75472DG4 | SN75472DG4 TI SMD or Through Hole | SN75472DG4.pdf |