창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HN62W454BCPB27 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HN62W454BCPB27 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HN62W454BCPB27 | |
관련 링크 | HN62W454, HN62W454BCPB27 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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NRS6020T3R3NMGJ | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.75A 48 mOhm Max Nonstandard | NRS6020T3R3NMGJ.pdf | ||
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![]() | MX93000KC | MX93000KC MXIC DIP28 | MX93000KC.pdf | |
![]() | Q62702G-57 | Q62702G-57 INFINEON SMD or Through Hole | Q62702G-57.pdf | |
![]() | 1.4GHZ/1.5M SL76K | 1.4GHZ/1.5M SL76K INTEL BGA | 1.4GHZ/1.5M SL76K.pdf | |
![]() | ECR473BF | ECR473BF ECI SMD or Through Hole | ECR473BF.pdf | |
![]() | RD2.0ES-T4AB1 | RD2.0ES-T4AB1 NEC DO34 | RD2.0ES-T4AB1.pdf | |
![]() | M-TADM042G52-3BA12 | M-TADM042G52-3BA12 TI BGA | M-TADM042G52-3BA12.pdf |