창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HN62454BCPLA75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HN62454BCPLA75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HN62454BCPLA75 | |
관련 링크 | HN62454B, HN62454BCPLA75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21C822JBF1PNE | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C822JBF1PNE.pdf | |
![]() | VJ2220Y155KBBAT4X | 1.5µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y155KBBAT4X.pdf | |
![]() | AT0603DRD07324KL | RES SMD 324K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD07324KL.pdf | |
![]() | 07OD | 07OD ORIGINAL QFN8 | 07OD.pdf | |
![]() | UDZSNPTE-173.6B | UDZSNPTE-173.6B ROHM SMD or Through Hole | UDZSNPTE-173.6B.pdf | |
![]() | CM160808-82NJL | CM160808-82NJL BOURNS SMD or Through Hole | CM160808-82NJL.pdf | |
![]() | KJN471KQ35FGAAA | KJN471KQ35FGAAA ARCOTRONICS DIP | KJN471KQ35FGAAA.pdf | |
![]() | 743C083470J | 743C083470J KOA 4(1206)-47R | 743C083470J.pdf | |
![]() | MAX3295AUT+ | MAX3295AUT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3295AUT+.pdf | |
![]() | PIC16C58-630 | PIC16C58-630 Microchip SMD or Through Hole | PIC16C58-630.pdf | |
![]() | TC4002BF | TC4002BF TOSHIBA 5.2mm-16 | TC4002BF.pdf |