창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HN62454BCPA82-V658 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HN62454BCPA82-V658 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HN62454BCPA82-V658 | |
관련 링크 | HN62454BCP, HN62454BCPA82-V658 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASFLMPC-64.000MHZ-T3 | 64MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASFLMPC-64.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | S1812-333H | 33µH Shielded Inductor 258mA 3 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-333H.pdf | |
![]() | CRCW201047R0JNEFHP | RES SMD 47 OHM 5% 1W 2010 | CRCW201047R0JNEFHP.pdf | |
![]() | AF0201JR-073R9L | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/20W 0201 | AF0201JR-073R9L.pdf | |
![]() | MAX2641 | MAX2641 MAXIM MSOP8 | MAX2641.pdf | |
![]() | 200S560-H25X30 | 200S560-H25X30 NCH SMD or Through Hole | 200S560-H25X30.pdf | |
![]() | S386-R1 | S386-R1 SIEMENS SMD or Through Hole | S386-R1.pdf | |
![]() | A28-LC-TT-R | A28-LC-TT-R ORIGINAL SMD or Through Hole | A28-LC-TT-R.pdf | |
![]() | 216CCP4ALA12FG (RaDeon 200M) | 216CCP4ALA12FG (RaDeon 200M) ATi BGA | 216CCP4ALA12FG (RaDeon 200M).pdf | |
![]() | B45496R108M539 | B45496R108M539 KEMET SMD or Through Hole | B45496R108M539.pdf | |
![]() | R5C811-GSP208 | R5C811-GSP208 RICOH BGA | R5C811-GSP208.pdf | |
![]() | L86V8208 | L86V8208 OKI QFP176 | L86V8208.pdf |