창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HN62454BCPA74 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HN62454BCPA74 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HN62454BCPA74 | |
| 관련 링크 | HN62454, HN62454BCPA74 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | L32P050S05BFS | Current Sensor 50A 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional Module, Single Pass Through | L32P050S05BFS.pdf | |
![]() | nanoSMDM050F/13.2-02 | nanoSMDM050F/13.2-02 RAY SMD | nanoSMDM050F/13.2-02.pdf | |
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![]() | 923131 | 923131 ERNI SMD or Through Hole | 923131.pdf | |
![]() | 215W2261BFB12G | 215W2261BFB12G ATI BGA | 215W2261BFB12G.pdf | |
![]() | MB89857P-279-G-SH | MB89857P-279-G-SH FUJITSU N A | MB89857P-279-G-SH.pdf | |
![]() | LVT162245BDL118 | LVT162245BDL118 NXP SSOP48 | LVT162245BDL118.pdf | |
![]() | HN2S03FU | HN2S03FU TOSHIBA SOT-363 | HN2S03FU.pdf | |
![]() | XCR3064XLVQG44-10C | XCR3064XLVQG44-10C XILINX QFP | XCR3064XLVQG44-10C.pdf | |
![]() | 3FRP9C | 3FRP9C ORIGINAL NEW | 3FRP9C.pdf |