창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HN62444BOPD88 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HN62444BOPD88 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HN62444BOPD88 | |
관련 링크 | HN62444, HN62444BOPD88 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C225J5RAC7800 | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C225J5RAC7800.pdf | |
![]() | T95B156M016HZSL | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 1611 (4028 Metric) 550 mOhm 0.157" L x 0.110" W (4.00mm x 2.80mm) | T95B156M016HZSL.pdf | |
![]() | RH117H | RH117H LTC CAN-3P | RH117H.pdf | |
![]() | TA-020TNC220M-E1R | TA-020TNC220M-E1R FUJITSU SMD or Through Hole | TA-020TNC220M-E1R.pdf | |
![]() | 0805HQ-16NXGBC | 0805HQ-16NXGBC COILCR CHIPIND | 0805HQ-16NXGBC.pdf | |
![]() | FMR19N60ES | FMR19N60ES FUJI TO-3PF | FMR19N60ES.pdf | |
![]() | WL4S-3E1332 | WL4S-3E1332 SICK SMD or Through Hole | WL4S-3E1332.pdf | |
![]() | XC62FP2802M 2L05 | XC62FP2802M 2L05 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC62FP2802M 2L05.pdf | |
![]() | APM165 | APM165 APLUS DIP-16 | APM165.pdf | |
![]() | L132XGT | L132XGT KBR SMD or Through Hole | L132XGT.pdf | |
![]() | LP3966ESX-3.3NOPB | LP3966ESX-3.3NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP3966ESX-3.3NOPB.pdf | |
![]() | WGF9N50 | WGF9N50 WG TO220F | WGF9N50.pdf |