창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HN62428PC82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HN62428PC82 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HN62428PC82 | |
| 관련 링크 | HN6242, HN62428PC82 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95S475K6R3ESAL | 4.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 1507 (3718 Metric) 2 Ohm 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | T95S475K6R3ESAL.pdf | |
![]() | RG2012P-84R5-W-T5 | RES SMD 84.5 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-84R5-W-T5.pdf | |
![]() | 74HC244ADW | 74HC244ADW MOTOROLA SOP | 74HC244ADW.pdf | |
![]() | NTE2302 | NTE2302 ORIGINAL TO-3P | NTE2302.pdf | |
![]() | AM29DL322DB-120WDE | AM29DL322DB-120WDE AMD BGA | AM29DL322DB-120WDE.pdf | |
![]() | DSPIC30F4013-30/PT | DSPIC30F4013-30/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F4013-30/PT.pdf | |
![]() | HDSP-211 | HDSP-211 SOP-P AGILENT | HDSP-211.pdf | |
![]() | ET-3528T-113WPV2J | ET-3528T-113WPV2J EDISON SMD or Through Hole | ET-3528T-113WPV2J.pdf | |
![]() | 6670P(+-1%) | 6670P(+-1%) SOSHIN SMD or Through Hole | 6670P(+-1%).pdf | |
![]() | KS57C0004-F2E | KS57C0004-F2E SAMSUNG SDIP | KS57C0004-F2E.pdf |