창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HN58X2464STIE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HN58X2464STIE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HN58X2464STIE | |
관련 링크 | HN58X24, HN58X2464STIE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1123AE1-100.0000 | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123AE1-100.0000.pdf | |
![]() | T727024844DN | SCR FAST SW 475A 200V TO-220AC | T727024844DN.pdf | |
![]() | CRCW120639R0JNEA | RES SMD 39 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120639R0JNEA.pdf | |
![]() | RT0805CRD0757R6L | RES SMD 57.6 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0757R6L.pdf | |
![]() | S-1112B30PN-L6P-TFG | S-1112B30PN-L6P-TFG SEIKO SMD or Through Hole | S-1112B30PN-L6P-TFG.pdf | |
![]() | TCC770-00X-BKR | TCC770-00X-BKR TELECHIPS SMD or Through Hole | TCC770-00X-BKR.pdf | |
![]() | SG5643285D8N6CL1/K4H560838H | SG5643285D8N6CL1/K4H560838H SMA DIMM | SG5643285D8N6CL1/K4H560838H.pdf | |
![]() | CP2015-03D0880T | CP2015-03D0880T ACX SMD | CP2015-03D0880T.pdf | |
![]() | PROTEL | PROTEL AMIS SOP20 | PROTEL.pdf | |
![]() | RJ4-50V102MI6 | RJ4-50V102MI6 ELNA DIP | RJ4-50V102MI6.pdf | |
![]() | TF2519HU-502Y2R0-01 | TF2519HU-502Y2R0-01 TDK DIP | TF2519HU-502Y2R0-01.pdf | |
![]() | MAAM-009633-TR3000 | MAAM-009633-TR3000 M/A-COM SOT-89 | MAAM-009633-TR3000.pdf |