창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HN58X2464FPIAG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HN58X2464FPIAG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HN58X2464FPIAG | |
| 관련 링크 | HN58X246, HN58X2464FPIAG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C808A8GAC | 0.80pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C808A8GAC.pdf | |
![]() | RP73D2B16R9BTG | RES SMD 16.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B16R9BTG.pdf | |
![]() | pzt2222a-115 | pzt2222a-115 ORIGINAL SMD or Through Hole | pzt2222a-115.pdf | |
![]() | VBO36-14N08 | VBO36-14N08 IXYS SMD or Through Hole | VBO36-14N08.pdf | |
![]() | LAAXJ608 | LAAXJ608 LT BGA | LAAXJ608.pdf | |
![]() | 74LS169AN | 74LS169AN SIG DIP-16 | 74LS169AN.pdf | |
![]() | TLV5615C | TLV5615C TI SOP8 | TLV5615C.pdf | |
![]() | ECJ1VC1H090C | ECJ1VC1H090C ORIGINAL SMD or Through Hole | ECJ1VC1H090C.pdf | |
![]() | GB160808D601TT | GB160808D601TT Chilisin SMD | GB160808D601TT.pdf | |
![]() | HXW0762-310031 | HXW0762-310031 HOSIDEN SMD or Through Hole | HXW0762-310031.pdf | |
![]() | NE894M13 NOPB | NE894M13 NOPB NEC SOT523 | NE894M13 NOPB.pdf | |
![]() | G3T12AP-RO | G3T12AP-RO NKK SMD or Through Hole | G3T12AP-RO.pdf |