창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HN58X2404STI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HN58X2404STI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HN58X2404STI | |
| 관련 링크 | HN58X24, HN58X2404STI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJV686M025RNJ | 68µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2924 (7361 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TAJV686M025RNJ.pdf | |
![]() | CD4510BF | CD4510BF HAR SMD or Through Hole | CD4510BF.pdf | |
![]() | 100JB12L-LOPO | 100JB12L-LOPO ORIGINAL DIP/SMD | 100JB12L-LOPO.pdf | |
![]() | 800AWSP8M61RE | 800AWSP8M61RE ORIGINAL nil | 800AWSP8M61RE.pdf | |
![]() | R6682 | R6682 PHILIPS QFP32 | R6682.pdf | |
![]() | TMS45169-60DZR | TMS45169-60DZR TI SMD or Through Hole | TMS45169-60DZR.pdf | |
![]() | CKR24BR124KP | CKR24BR124KP AVX DIP | CKR24BR124KP.pdf | |
![]() | 32R4236 ESD PQ | 32R4236 ESD PQ IBM BGA | 32R4236 ESD PQ.pdf | |
![]() | E28F800C3BD70 | E28F800C3BD70 INTEL QFP BGA | E28F800C3BD70.pdf | |
![]() | LX450LG272M76X115LL | LX450LG272M76X115LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LX450LG272M76X115LL.pdf | |
![]() | IS62WV5128DV30L-70HI | IS62WV5128DV30L-70HI ISSI SMD or Through Hole | IS62WV5128DV30L-70HI.pdf | |
![]() | MAZH10000L 10V | MAZH10000L 10V panasonic A | MAZH10000L 10V.pdf |